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                ·2020年10月23日,科技部高新司司長秦勇一行參觀調研新傲科技
                ·2020年9月27日,新傲科技“管理培訓和拓展活動”圓滿完成
                ·2020年9月11日,新傲科技2020年下半年度員工溝通會圓滿舉行
                ·2020年7月1日,新傲科技參展Semicon China 2020取得圓滿成功
                ·2020年5月14日,上海市委副書記廖國勛一行參觀調研新傲科技
                ·2020年4月28日,邱慈云先生出任上海硅產業集團股份有限公司總裁
                ·2020年4月20日,上海硅產業集團股份有限公司成功登陸科創板
                ·2020年4月10日,國產大硅片龍頭滬硅產業網上路演受熱捧
                ·2020年1月16日,“感恩同行,筑夢遠航”2020年新傲新年晚會圓滿舉行
                ·2020年1月10日,新傲科技2020上半年度員工溝通會成功舉行
                ·2019年11月25日,新傲科技2019下半年度戰略研討會順利召開
                ·2019年11月13日,科創板上市委同意上海硅產業集團股份有限公司發行上市(首發)
                共91條信息 當前第2/8頁 首頁 上一頁 下一頁 尾頁
                新傲科技采用SIMOX,BONDING,SIMBOND和Smart-Cut四種方法,利用從美國和日本知名設備制造 商進口的先進設備來制備SOI材料, 以確保新傲圓片能夠達到國際半導體標準, 并能夠滿足當今世界主流IC生產線的要求。 依靠美國MT公司強大而持續的技術支持,整合國產化襯底片良好的性價比以及以及新傲自身強大而靈活的加工能力優勢,新傲向客戶提供專業化得外延服務。
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